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南昌标识标牌:广莱标识工艺-4



标牌电镀与电铸的区别
   1. 电镀层一般较薄,通常只有几微米至几十微米,而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.
    2. 电镀要求沉积的金属与基体牢固结合,而电铸是沉积的金属**后要与基体*分离.
    3. 电铸时时往往需要预铸,即往导电层或分离层上预沉积一层金属.